我的一九八五第八八六章投资ASML

二百名被培训的助理半导体技师与公司签订劳动合同工作满十年才能离开ttfab。

东芝半导体公司也不会不认真这关系到ttfab的制程工艺和良品率。

这个年代一亿八千万美元的投资对东芝半导体设备公司也不是小数目。

这就是中日合资公司的好处！东芝半导体设备公司生产的六英寸晶圆、1um工艺制程生产线上的十五台光刻机采用尼康半导体设备公司生产的孙健看见后顿时想起前世的光刻机霸主asml。

自打与东芝半导体设备公司成立合资公司一个多月的时间孙健在沪海国智通讯半导体研究所的资料室内恶补了一番光刻机半导体产业链的知识。

半导体产业链主要包括ic设计、晶圆制造、封装和测试等环节前工序以电路设计与晶圆加工为主在硅片等介质上设计与制作ic；后工序以分割载有集成电路的晶圆片为起点经过切割、封装和测试等工序制成ic产品。

光刻、刻蚀、薄膜沉积等三大设备成为推动ic先进工艺发展的主要力量占半导体晶圆处理设备的65%。

为了提高芯片生产工艺和一小时单位产能（wph）一家晶圆厂（fab）在一条先进的半导体生产线上一般配备二十台左右的光刻机并且是高低搭配除了最下面的晶体管层需要最先进的光刻机之外上面做铜互联技术的无需最先进的光刻机。

半导体生产线中硅片的清洗、氧化加膜、清洗、涂胶、烘干、光刻、显影洗胶、刻蚀、去胶、离子注入与扩散、清洗、薄膜、化学机械研磨等工艺复杂工序较多其中部分工序循环进行数十次除了占到半导体生产线成本三分之一的光刻机外还需要清洗设备、高温/氧化炉管退火设备、匀胶机、烘干设备、显影设备、刻蚀机、去胶机、离子注入设备、cvd/pvd/ald/pecvd/cmp等大批高精尖设备数量最多的是沉积设备（包括pvdcvd）、刻蚀设备（icpp、die）和热处理设备（rtp）。

东芝半导体设备公司生产的半导体生产线有七成的高端设备从其他厂家定购然后系统集成。

光刻定义了晶体管尺寸光刻工艺是ic制造中最关键、最复杂和占用时间比最大的步骤是ic生产中的最核心工艺占晶圆制造耗时的50%左右。

半导体工序流程与技术复杂缩减ic尺寸需要行业整体投入。

八五年机电部第45所研制成功bg-101分步光刻机主要性能指标接近或达到gca公司4800dsw系统的水平；中k院沪海光学精密机械研究所同年研制成功的“扫描式投影光刻机”通过鉴定认为达到gca公司4800dsw的水平为我国大规模集成电路专用设备填补了一项空白。

八十年代中后期国内企业开始大规模引进外资成立半导体合资公司有了“造不如买买不如租”的思想光刻技术和产业化停滞不前。

半导体产业链是一个庞大而复杂的系统化工程需要综合国力和科技水平作为基础还会经常遭到以美国为首的西方国家制裁前世举国之力都没有赶上美国和日本还落在韩国的后面。

重生者打算在通讯芯片方面有所作为不会狂妄到凭一己之力生产euv光刻机。

从李国良和刘宇宏的口里得知如今能生产光刻机的企业少说也有数十家高端光刻机市场被尼康垄断尼康一家就拿下四成光刻机市场份额英特尔、ibm、amd和德州仪器都是尼康光刻机的大客户；gca、佳能、svg、ultratech排在第二梯队p＆e、日立和asml属于第三梯队。

孙健立马指示余建国派人前往荷兰埃因霍温接洽asml看是否有投资股权的机会？在开曼群岛注册的曙光投资公司（tic）愿意投资asml的股权。

余建国派正在开拓德国软件市场的向冬萍和郭雨辰暂时放下手里的工作前往荷兰埃因霍温接洽asml。

向冬萍和郭雨辰开始学习光刻机和芯片生产的基础知识搜集asml、尼康、gca、佳能和svg的资料。

光刻机的原理就像幻灯机简单把光通过带电路图的掩膜（mask也叫光罩）投影到涂有光敏胶的晶圆上。